Apa itu Cetakan Rangka Timbal Kemasan IC untuk SOP?
Cetakan Rangka Timbal kemasan IC adalah cetakan atau model yang digunakan untuk pembuatan substrat kemasan IC. Cetakan ini diproses dan diproduksi secara presisi sesuai dengan persyaratan desain tertentu, memastikan bahwa substrat kemasan IC yang diproduksi memiliki presisi tinggi, kepadatan tinggi, miniaturisasi, dan ketipisan. Karakteristik ini penting untuk memenuhi permintaan pengemasan sirkuit terpadu.
Masa Depan Cetakan Rangka Timbal Pengemasan IC untuk SOP:
Dibandingkan dengan cetakan plastik lainnya, cetakan rangka timah kemasan IC biasanya memerlukan presisi dan kompleksitas yang lebih tinggi. Hal ini karena mereka harus memastikan bahwa substrat pengemasan IC yang diproduksi memiliki presisi tinggi, kepadatan tinggi, miniaturisasi, dan ketipisan untuk memenuhi tuntutan ketat pengemasan sirkuit terpadu.
Aplikasi untuk Cetakan Bingkai Timbal Kemasan IC :
Substrat pengemasan IC banyak digunakan dalam aplikasi hilir seperti terminal seluler, perangkat komunikasi, dan server/penyimpanan. Dengan terus berkembangnya teknologi seperti 5G, Internet of Things (IoT), dan kecerdasan buatan (AI), persyaratan kinerja dan pengemasan untuk sirkuit terpadu menjadi semakin menuntut. Akibatnya, permintaan substrat kemasan IC juga terus meningkat.
Klasifikasi:
Berdasarkan format kemasannya, cetakan kemasan IC dibedakan menjadi beberapa seri berikut:
| Seri DIP | Seri SOP | Seri QFP |
| Seri BGA | Seri PLCC |
Alamat
No.14, Dashan East Street, Area Xiagang, Kota Chang'an, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Tiongkok 523865
Telp
Surel
